GB/T 42837-2023
微波半导体集成电路放大器

microwave semiconductor integrated circuit amplifier

GBT42837-2023, GB42837-2023

微波半导体集成电路放大器, 您可以免费下载预览页

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试：免费下载 GB/T 42837-2023 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

标准号: GB/T 42837-2023
别名: GBT42837-2023, GB42837-2023
发布: 2023年
发布单位: 国家质检总局
当前最新: GB/T 42837-2023

GB/T 42837-2023相似标准

BS EN 60747-16-1:2002+A2:2017 半导体器件微波集成电路放大器 BS EN 60747-16-1:2002+A1:2007 半导体器件.微波集成电路.放大器 BS EN 60747-16-1:2002 分立的半导体器件和集成电路.微波集成电路.放大器 IEC 60747-16-1:2001/AMD1:2007 半导体器件第16-1部分:微波集成电路放大器 IEC 60747-16-1:2007 半导体器件.第16-1部分:微波集成电路.放大器

推荐

半导体集成电路的分类概述

集成电路按电路功能分，可以有以门电路为基础的数学逻辑电路和以放大器为基础的线性电路。后者由于半导体衬底和工作元件之间存在着有害的相互作用，发展较前者慢。同时应用于微波的微波集成电路和从Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体激光器和光纤维导管为基础的光集成电路也正在发展之中。　　...

微波混合集成电路电路射频裸芯片封装的方法（一）

主要应用于半导体和电子元器件的涂覆，其中所含的 2%氟化丙烯酸聚合物作为一种含氟聚合物，具有高耐候性、高耐热性以及高稳定性。本工作选取了 EGC-1700 无色防潮保护涂层做微波混合集成电路射频裸芯片的防护材料，并设计了一款应用频段在 7.0～13.5 GHz 的低噪声放大器进行验证。 ...

厚膜电路特点及应用

什么是厚膜电路：用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。 ...

本文围绕高分辨率对地微波成像雷达对天线高效率、低剖面和轻量化的迫切需求 , 分析研究了有源阵列天线的特点、现状、趋势和瓶颈技术 , 针对对集成电路后摩尔时代的发展预测 , 提出了天线阵列微系统概念、内涵和若干前沿科学技术问题 , 分析讨论了天线阵列微系统所涉及的微纳尺度下多物理场耦合模型、微波半导体集成电路、混合异构集成、封装及功能材料等关键技术及其解决途径 , 并对天线阵列微系统在下一代微波成像雷达中的应用进行了展望...

GB/T 42837-2023 中可能用到的仪器设备

微波合成装置

GB/T 42837-2023微波半导体集成电路 放大器