61188-5-2-2003
Printed boards and printed board assemblies Design and use Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations Discrete components (Edition 1.0; Replaces IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 and IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987)

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées Conception et utilisation Partie 5-2: Considérations sur les liaisons pistes-soudures Composants discrets (Edition 1.0; Replaces IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 and IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987)

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 61188-5-2-2003 前三页，或者稍后再访问。

如果您需要购买此标准的全文，请联系： 。

注意： 点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

标准号

61188-5-2-2003

发布日期

2003年06月01日

实施日期

2003年06月25日

废止日期

无

中国标准分类号

/

国际标准分类号

/

发布单位

IEC - International Electrotechnical Commission

引用标准

112

适用范围

This part of IEC 61188 provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of discrete electronic components. The purpose of this standard is to provide the appropriate size@ shape and tolerances of surface mount land patterns to ensure sufficient area for the appropriate solder fillet@ and also allow for inspection@ testing and rework of resulting solder joints. Each clause contains a specific set of clearly presented criteria providing information on the component@ the component dimensions@ the solder joint design and the land pattern dimensions.