GB/T 20870.10-2023
半导体器件 第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序

Semiconductor Devices Part 16-10: Monolithic Microwave Integrated Circuit Technology Acceptable Procedures

GBT20870.10-2023, GB20870.10-2023


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 GB/T 20870.10-2023 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......

 

标准号
GB/T 20870.10-2023
别名
GBT20870.10-2023, GB20870.10-2023
发布
2023年
发布单位
国家质检总局
当前最新
GB/T 20870.10-2023
 
 

GB/T 20870.10-2023相似标准


推荐

后摩尔时代 , 从有源相控阵天线走向天线阵列微系统

微波单片集成小信号接收链路和发射链路部分电路 , 接收链路包括低噪声放大器、混频、增益控制等 , 甚至包括高性能模拟 – 数字转换器 (analog-to-digital converter, ADC) 等 , 发射链路包括信号产生、混频、功率放大器等 . 不同的半导体材料具有不同的本征参数 , 有着不同的用途 . 几种半导体材料特征参数如表 3 所示 ....

【防务资讯】“DARPA2016年展示日”10大前沿主题——频谱篇

DAHI的最终目标是建立一个制造、可获得代工技术,可将多种器件和复杂硅架构通过单片异质集成的方式集成到共同的衬底平台上。这样的集成将为美军提供拥有更高性能的微系统。DARPA在异质集成方面的努力始于“硅基化合物半导体材料”(COSMOS)项目。COSMOS项目连同“电-光异质集成”(E-PHI)项目和“DAHI代工技术”项目同是DAHI项目的组成部分。...

关于批准发布《公共信息图形符号 1部分:通用符号》等583项推荐性国家标准和6项国家标准修改单的公告

16-10部分单片微波集成电路技术接收程序 半导体器件 16-10部分单片微波集成电路技术接收程序 2024-01-01 99 GB/T 20870.2-2023...

盘点雷达领域的新技术与新应用

与元素周期表内的III至V类半导体材料一样,如砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)一样,GaN半导体比硅和碳化硅(SiC)具有高的多的电子迁移率。GaN还验证了极端的物理稳固性、辐射电阻、高压生存能力,以及非常高的热稳定性。因此,同其他固态技术相比,GaN功率电子器件在PA应用方面展现了惊人的功率密度和高功率附加效率。...


GB/T 20870.10-2023系列标准





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号