DB31/ 506-2020
集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额

Energy Consumption Quotas per Unit Product for Integrated Circuit Wafer Manufacturing


标准号
DB31/ 506-2020
发布
2020年
发布单位
上海市标准
当前最新
DB31/ 506-2020
 
 
被代替标准
DB31/ 506-2010

DB31/ 506-2020相似标准


推荐

半导体生产流程

良率影响产品单位成本:上可划分为许多方块,而一个IC的线路就都做在这个方块上,再送至封装厂中切割包装,就可将这些方块制成一片片的IC;而包装好经测试可使用的IC占割下IC总数的比率称为良率。...

天天都在说的芯片,到底是什么?

制造芯片的原料是的成分是纯硅,硅是由石英沙所精练出来的,便是硅加以纯化99.9999999%,接着是将这些纯硅制成硅棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体所需要的越薄,直径越大生产的成本越低,但对工艺就要求的越高。然后对进行涂膜,涂膜能抵抗氧化以及耐温能力,其材料为光阻的一种。再往后是的光刻显影、蚀刻。光刻工艺的基本流程。...

我国首条12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产

目前该生产线已有两款28nm制程铜柱凸块(Copper Pillar)手机芯片产品率先通过客户考核,该类产品在铜柱凸块制程、电性测试、倒装焊(Flip Chip)封装等方面都具有很高的技术含量,市场需求巨大,其成功通过考核已引起众多客户的广泛关注。...

2024越南集成电路及半导体产业展将于10月31日开幕!

制造及封装:制造、SiP 封装、硅及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。集成电路制造技术:制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路;相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件;集成电路终端产品。...


DB31/ 506-2020 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号