良率影响产品单位成本:晶圆上可划分为许多方块,而一个IC的线路就都做在这个方块上,再送至封装厂中切割包装,就可将这些方块制成一片片的IC;而包装好经测试可使用的IC占晶圆割下IC总数的比率称为良率。...
而制造芯片的原料是晶圆。晶圆的成分是纯硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅加以纯化99.9999999%,接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄,直径越大生产的成本越低,但对工艺就要求的越高。然后对晶圆进行涂膜,涂膜能抵抗氧化以及耐温能力,其材料为光阻的一种。再往后是晶圆的光刻显影、蚀刻。光刻工艺的基本流程。...
目前该生产线已有两款28nm制程铜柱凸块(Copper Pillar)手机芯片产品率先通过客户考核,该类产品在铜柱凸块制程、晶圆电性测试、倒装焊(Flip Chip)封装等方面都具有很高的技术含量,市场需求巨大,其成功通过考核已引起众多客户的广泛关注。...
晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。集成电路制造技术:晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路;相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件;集成电路终端产品。...
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