光刻机(Mask Aligner)是制造微机电、光电、二极体大规模集成电路的关键设备。其分为两种,一种是模板与图样大小一致的contact aligner,曝光时模板紧贴晶圆;另一种是利用类似投影机原理的stepper,获得比模板更小的曝光图样。高端光刻机被称为“现代光学工业之花”,制造难度很大,全世界只有少数几家公司能制造。 生产集成电路的简要步骤: 利用模版去除晶圆表面的保护膜。 ...
光刻机(Mask Aligner)是制造微机电、光电、二极体大规模集成电路的关键设备。其分为两种,一种是模板与图样大小一致的contact aligner,曝光时模板紧贴晶圆;另一种是利用类似投影机原理的stepper,获得比模板更小的曝光图样。高端光刻机被称为“现代光学工业之花”,制造难度很大,全世界只有少数几家公司能制造。生产集成电路的简要步骤:利用模版去除晶圆表面的保护膜。...
一、封装测试及所需设备在全产业链中所处位置半导体产业链可大致分为设计、晶圆制造与封装测试三大环节,芯片设计环节产出各类芯片的设计版图,晶圆制造环节根据设计版图进行掩膜制作,形成模版,并在晶圆上进行加工,封装测试环节对生产出来的合格晶圆裸晶进行切割、焊线、塑封,并对封装完成的芯片进行性能测试。...
近日,由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机(Versatile-GP300)正式出机,发往国内某集成电路龙头企业。该装备是路新春教授团队与华海清科股份有限公司(以下简称“华海清科”)继解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题后的又一突破性成果,将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线,满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求。 ...
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