BH GSO IEC 60191-6-3:2016
半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 四方扁平封装 (QFP) 封装尺寸的测量方法

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)


BH GSO IEC 60191-6-3:2016 发布历史

BH GSO IEC 60191-6-3:2016由GSO 发布于 。

BH GSO IEC 60191-6-3:2016 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 四方扁平封装 (QFP) 封装尺寸的测量方法的最新版本是哪一版？

最新版本是 BH GSO IEC 60191-6-3:2016 。

BH GSO IEC 60191-6-3:2016的历代版本如下：

  • 1970年 BH GSO IEC 60191-6-3:2016 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 四方扁平封装 (QFP) 封装尺寸的测量方法

 

标准号
BH GSO IEC 60191-6-3:2016
发布单位
GSO
当前最新
BH GSO IEC 60191-6-3:2016
 
 

BH GSO IEC 60191-6-3:2016相似标准

BS EN 60191-6-3:2001 半导体器件的机械标准化 表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 四方扁平封装（QFP）封装尺寸的测量方法 GSO IEC 60191-6-3:2015 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四方扁平封装 (QFP) 封装尺寸的测量方法 DS/EN 60191-6-3:2001 半导体器件机械标准化第6-3部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则四方扁平封装（QFP）封装尺寸的测量方法 UNE-EN 60191-6-3:2000 半导体器件机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四方扁平封装封装尺寸的测量方法 LST EN 60191-6-3-2002 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则 方形扁平封装（QFP）封装尺寸的测量方法（IEC 60191-6-3:2000）

推荐

如何提高芯片级封装集成电路的热性能？

图3：部设在一个4层PCB上的IDT P9028 CSP器件，所示为第3层（中间第2层）　　上面图中所示为PCB上从元器件侧开始的第三层，不论布线传导的电流大小，每个盘上通孔的铜表面区域都有连接并且最大化。布线中被保持“薄细”的地方是那些不与盘上通孔直接接触并连接到IC中的部分。...

一文了解40种常用的芯片封装技术（二）

16、FP（flat package）扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或 SOP（见 QFP 和 SOP）的别称。部分半导体厂家采用此名称。17、Flip－chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上 的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。...

一文通解基于VLT技术的新型DRAM内存单元（二）

封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片→装片→ 键合→ 塑封→ 去飞边→ 电镀 →打印→ 切筋→成型→ 外观检查→ 成品测试→ 包装出货。● 半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。...


Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号