BH GSO IEC 60191-6-3:2016
半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 四方扁平封装 (QFP) 封装尺寸的测量方法

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)


 

 

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标准号
BH GSO IEC 60191-6-3:2016
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GSO
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