21、H-(withheatsink)表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。 22、pingridarray(surfacemounttype)表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。...
表面贴装型封装之一。QFP 或 SOP(见 QFP 和 SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。17、flip-chip倒 焊芯片。裸芯片封装技术之一，在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。...
紫外光固化胶粘剂在液晶显示器制造中的应用如下： ①光电组件对位临时固定； ②主板密封； ③端口密封； ④金属引端子的粘接； ⑤柔性封端； ⑥裸芯片贴装； ⑦同向异位和薄膜粘接，以及FCOG盖涂层。...
22、Pin Grid Array（Surface Mount Type）表面贴装型 PGA。通常 PGA 为插装型封装，引脚长约3．4mm。表面贴装型 PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1．5mm 到2．0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称 为碰焊 PGA。...
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