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如MEMS陀螺仪应用在汽车上对汽车进行控制,近年随着技术的进步,MEMS陀螺仪芯片已大量用于手机等终端设备中,IEC/TC47/SC47F也制定IEC 62047-20《半导体器件微电子微机械器件第20部分:陀螺仪》标准来规范手机用MEMS陀螺仪芯片的生产与测试;以及IEC 62047-5《半导体器件微电子微机械器件第5部分:RF MEMS开关》用来规范通信设备用射频MEMS开关的参数要求和测试方法...
随着20 世纪90 年代GaN 材料制备技术的逐渐成熟, GaN 器件和电路已成为化合物半导体电路研制领域的热点方向, 美国、日本、欧洲等国家将GaN 作为微波毫米波器件和电路的发展重点. 近十年来, GaN 的低成本衬底材料碳化硅(SiC) 也逐渐成熟, 其晶格结构与GaN 相匹配,导热性好, 大大加快了GaN 器件和电路的发展....
7)电子元器件应按下列顺序进行选用:单片微电子集成电路;薄膜、厚膜混合电路;分离元件电路。4.3.7.电磁兼容性设计1)电磁兼容性设计应满足装备电磁兼容性设计要求,电磁发射和敏感度要求按GJB151《军用设备和分系统电磁发射和敏感度要求》,电磁发射和敏感测量按GJB152《军用设备和分系统电磁发射和敏感度测量》。...
但由于膜式晶体管的性能差、寿命短,因此难以实际应用。所以所说的薄膜电路主要是指薄膜混合电路。它通过真空蒸发和溅射等薄膜工艺和光刻技术,用金属、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上制造电阻、电容和互连(薄膜厚度一般不超过1微米),然后与一片或多片晶体管器件和集成电路的芯片高密度混合组装而成。 厚膜和薄膜电路与单片集成电路相比,各有特点,互为补充。...
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