全球领先的有机硅、硅基技术与创新企业道康宁今日向亚洲市场隆重推出全新的道康宁可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料,这一创新技术专为LED照明用途实现更具成本效益的热量管理而开发。其新型的有机硅材料有助于LED灯具及照明制造商更迅速、精确地在形状复杂的基材上印刷或点胶厚度可控的导热有机硅,同时确保优良的导热性能、减少浪费从而降低生产成本。...
(LCP)材料 光学级氟树脂、光学级聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)及其塑料光导纤维 磷酸锆核级树脂 有机硅无溶剂浸渍树脂 环烯烃共聚物(COC) 阻燃抗熔滴聚酯切片 特种脂环胺类固化剂 酚酞基无定型聚芳醚酮树脂 特种聚酯PETG 杂萘联苯聚芳醚树脂及其复合材料 高频低介电聚全氟乙丙烯树脂(FEP) (三)膜材料 银反射膜 锅炉加热炉无机复合结晶膜 通用型半高感LDI光致抗蚀干膜...
、银粉、金粉、镍粉和铝粉、钠钾合金、铅铋合金、镓铟合金、液态金属原液;化工原料:有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂及化工原料等电子封装材料:金属:铝、铜(铍铜)、钨/铜、钼/铜、硅/铝、铍/铝、泡沫金属/多孔金属等;橡胶;陶瓷材料:氮化铝、氧化铝、氧化锆、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物;玻璃等导热散热材料热界面材料:导热矽胶布、薄膜/胶带、导热硅胶、导热硅脂、导热凝胶、导热灌封胶...
采用SEM观察了基体和填充材料的界面及纤维方向,并采用保护热流计法Fox50仪器测量了复合材料的导热系数,结果显示混合添加的复合材料导热系数明显高于独立添加GNPs的复合材料。引言 使用无机填料增强高分子材料的复合材料已成为近年来多功能材料的通用方式。玻璃纤维GF由于较高拉伸强度和低成本而广泛用于增强填料。...
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