●研究组装工作环境因素对微焊点可靠性影响的统计学规律。●研究球阵封装芯片二级互连焊盘的表面处理类型,对“微焊点”焊接质量及可靠性蜕变的诱导作用。●焊盘设计:包括形状、大小和掩膜界定,对于可制造性和可测试性(DFM/DFT),以及满足制造成本和可靠性等方面的要求都是至关重要的。●推进“微焊接工艺设计”。...
缩小我国集成电路设备、工艺技术水平与当时国际先进水平的差距,除光刻机外基本缩小到1代甚至基本同步;晶硅太阳能电池设备达到国际先进水平;表面贴装设备除自动贴片机外达到国际先进水平;集成电路后封装设备、液晶显示器件后工序设备、发光二极管(LED)设备(除金属有机化学气相沉积设备外)、片式元件设备、净化设备、环境试验设备接近国际先进水平。 ...
2.1.1网络设备 网络和终端测试计量设备。包括用于通信网络和通信终端测试,有线、无线通信测量仪器,网络通信测量仪器,基站测量仪器,手机测量仪器等计量使用的仪器仪表。 2.2.7电子专用设备仪器 半导体生产用镀膜、溅射、刻蚀等设备。锂离子电池生产专用设备。高精密自动印刷机、高速多功能自动贴片机、无铅再流焊机等电子元器件表面贴装及整机装联设备。...
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