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GaN HEMT提供较传统MOSFET更低的门极电荷和导通电阻,从而实现高频条件下的更高电源转换能效。 演示板设计为240 W通用板,它输出20 A的负载电流和12 V输出电压, 功率因数超过98%,满载时总谐波失真(THD)低于17%。电源转换器前端采用功率因数校正(PFC) IC,将AC转换为调节的385 V DC 总线电压。升压转换器中的电感电流工作于CCM。...
氮化镓(GaN)是一种宽禁带半导体,第三代半导体的典型代表。与第一代半导体硅基的器件相比,GaN器件具有更高耐压、更快开关频率、更小导通电阻等特性,在功率电子器件领域得到广泛应用。...
基于同一导通电阻等级,第一代600 V硅基GaN(GaN-on-Si)器件已比高压硅MOSFET提供好4倍以上的门极电荷、更好的输出电荷、差不多的输出电容和好20倍以上的反向恢复电荷,并将有待继续改进,未来GaN的优势将会越来越明显。 表2:第一代600 V GaN-on-Si HEMT 与高压MOSFET比较...
在结构方面,IGBT比MOSFET多一层P+区,通过P层空穴的注入能够降低器件的导通电阻。随着电压的增大,MOSFET的导通电阻也变大,因而其传导损耗比较大,尤其是在高压应用场合中。相较而言,IGBT的导通电阻较小。IGBT多应用于高压领域,MOSFET主要应用在高频领域。从产品来看,IGBT一般应用在高压产品上,电压范围为600-6500V。...
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