无线通信小基站用光电混合缆 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
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一开始用的是锗较多,后来硅材料更加合适,开发更好,现在硅是半导体最常用的材料。第二代半导体材料:第二代半导体材料是以砷化镓(GaAs)、磷化镓(GaP)为代表。是4G时代的大部分通信设备的材料。第三代半导体从材料分类看,主要有四类,应用场景如下:1、氮化镓GaN,在军事领域 GaN 基微波功率器用于雷达、电子对抗、导弹和无线通信;在民用商业领域用于基站、卫星通信、有线电视、手机充电器等小家电。...
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