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3.创可贴剥离强度测试方法：将备置好的式样装夹在剥离试验机上，将试样自由端对折180°，并从试验板上剥开粘合面25mm左右。把试样自由端和试验板分别固定在夹具上，应使剥离面与试验机力线保持一致；力值传感器记录剥离过程中力值，再除以试样剥离宽度即为zui终的剥离强度。...
测试方法：将样品裁为一定的尺寸，按要求粘贴在试验板上；将样品自由端与不锈钢板分别装夹在设备上、下夹具中；开始试验，两夹头做相对运动，上夹头上配置的力值传感器实时记录试样在剥离过程中产生的力值，从而zui终计算出试样的剥离强度等性能指标。 ※内聚力用于表征胶粘剂的内部强度，通常用膏药粘贴后抵抗剪切蠕变的能力来衡量，可通过持粘力测试来判定。...
亦用于真空镀膜、表面涂布、复合等相关工艺形成的面层之附着状态的测试试验。 剥离力测试方法和试验步骤如下： (1)将胶粘带样品放置在23±1℃、50±5%RH的环境中，进行状态调节24 h。 (2)用丙酮擦拭不锈钢板表面4次，并晾置10 min。 (3)去除胶粘带样品表面的4层，用裁刀在剩下的样品中裁取宽为24 mm、长度为300 mm的试样。 ...
一、引荐 印制电路板在生产过程中最重要的指标是能在铜表面上形成一个长期稳定，厚度均匀的镀层。镀层首要目的是防止电路板中的铜接触空气后发生氧化，其次是提供一个可焊的表面，适合所有的表面贴装和通孔组装，并且有适当的保存期限。 印制电路板表面处理由单层或多层金属镀层构成，单个镀层如：浸锡，浸锡；多个镀层如：镍金，镍钯金。...
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