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本篇我们将简单介绍传统刚性多层PCB和高密度互连PCB的制造方法与流程以及基本工艺能力。二、刚性多层PCB刚性多层PCB是目前绝大部分电子产品使用的PCB,其制造工艺具有一定的代表性,也是HDI板、挠性板、刚-挠结合板的工艺基础。1)工艺流程刚性多层PCB制造流程如图2所示,可以简单分为内层板制造、叠层/层压、钻孔/电镀/外层线路制作、阻焊/表面处理四个阶段。...
●作为新加入的要素技术是芯片薄化加工技术、芯片积层技术、芯片积层中的互连技术。●SiP安装形态目前包括:在印制板上平面配置芯片的形态(主要使用BGA),在印制板上直接积层芯片的形态(主要使用CSP),最近也使用了倒装芯片连接方式。●芯片堆叠最具经济效益的是4~5个芯片的堆叠。“聚合物中芯片”工艺不采用金丝球焊,而是将芯片减薄后嵌入到薄膜或聚合物基中,如图4所示。...
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