IPC/JPCA-2315-2000
高密度互连（HDI）和微孔设计指南

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适用范围: 本文档描述了高密度互连 (HDI) 和微通孔中使用的各种通孔形成@材料@和设计指南。微孔是直径为 0.15 毫米的加工/电镀孔。简介本文档旨在向用户介绍微孔的形成以及布线密度@设计规则@互连@和材料的选择。它旨在为利用微孔技术的 PWB 提供设计指南。概述本文档旨在帮助选择电子封装的首选先进技术。微孔 PWB 通常称为堆积 (BU) 或顺序堆积 (SBU) PWB。这些设计规则适用于使用 IPC/JPCA-4104 中定义的材料的 BU 和 SBU 互连。这些材料的特性可在第 5 节中找到。HDI 设计选择指南该指南提供了有关 HDI 和微孔设计规则和结构选择的易于遵循的教程。本文档为用户介绍了设计 HDI PWB@ 时需要解决的各种注意事项，包括：设计实例和流程？材料的选择？一般描述？各种微通孔技术（即可变深度通孔和堆叠通孔）设计图图 1-1 是与本文档中的所有图一起使用的色键。按键显示其代表的材质旁边的颜色。

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