61190-1-2-2007
Attachment materials for electronic assembly – Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (Edition 2.0)

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques – Partie 1-2: Exigences relatives aux p?tes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques (Edition 2.0)

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标准号

61190-1-2-2007

发布日期

2007年04月01日

实施日期

2014年02月21日

废止日期

无

中国标准分类号

/

国际标准分类号

/

发布单位

IEC - International Electrotechnical Commission

引用标准

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