DIN EN 62374-1:2011-06
半导体器件 第1部分：金属间层随时间介电击穿(TDDB)测试
Semiconductor devices - Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers (IEC 62374-1:2010); German version EN 62374-1:2010 + AC:2011
- 标准号
- DIN EN 62374-1:2011-06
- 发布
- 2011年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 当前最新
- DIN EN 62374-1:2011-06
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