Diese Spezifikation deckt die Qualifikation und Leistungs-spezifikation f??r starre Leiterplatten ab. Die Leiterplatte kann einseitig oder zweiseitig@ mit oder ohne durchkontaktierten L?chern ausgef??hrt sein. Die Leiterplatte kann als Multilayer mit durchkontaktierten L?chern ausgef??hrt sein@ mit oder ohne nicht durchgehenden Verbindungsl?chern/ Sackl?chern. Die Leiterplatte kann als Multilayer ausgef??hrt sein@ die der IPC-6016 entsprechende HDI-Lagen enth?lt. Die Leiterplatte kann aktiv eingebettete passive Schaltungen mit kapazitiven Ebenen (verteilte Kapazit?t) und kapazitiven oder resistiven Bauteilen enthalten. Die Leiterplatte kann einen Metallkern oder eine externe metallische W?rmesenke enthalten@ die aktiv oder passiv sein kann. ?nderungen des Ausgabestandes sind in 1.6 beschrieben.