T/CWAN 0005-2021
整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范
Recommended practice for reflow soldering of lead-free solder for rectifier devices
- 标准号
- T/CWAN 0005-2021
- 发布
- 2021年
- 发布单位
- 中国团体标准
- 当前最新
- T/CWAN 0005-2021
- 适用范围
- 本文件规定了整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范。 本文件适用于厚度≤0.8 mm的金属铜回流焊。
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