一般电子产品的印制电路板都可以选用活性低残留物量的RMA型松香助焊剂,这类助焊剂对焊接环境没有特别的要求,但注意有是它的焊后残留物仍然较多,所以不适合对使用三防涂层处理或表面封装的电路板使用。需要做三防层处理或其他表面防护处理的电路板应使用低固含量的弱有机酸型助焊剂,因为这种类型的助焊剂焊后的残留物较少,对表面涂层和电路板间的附着力影响最小。...
目前,工业上制造印制电路板的导电线路,工艺存在材料消耗高、生产工序多、废液排放大、环保压力重等问题。此次杨振国科研团队成功研发柔性双面印制电路板绿色制造新工艺,实现产业化后将打破该领域高端技术和柔性电子产品大多被外国公司垄断的局面。 ...
PCB电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法,遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。一、PCB布局设计应遵循的原则:首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。...
可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中,焊接质量直接影响整机的质量。因此,为了提高焊接质量,除了严格控制工艺参数外,还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。 通过实施可焊性测试,帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣。...
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