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二、IPC-4554印制板浸锡要求测试项目测试方法一级二级三级总则外观外观镀层平整且完全覆盖被镀覆表面浸锡厚度 XRF分析法在焊盘为2.25mm2[3.600 E-3in2]的面积,若制程控制在4σ时其最小厚度为1μm[40μin]。通常第3类耐久性的涂覆层厚度为1.15μm到1.3μm。注: 第1类和第2类耐久性可使用小于1μm的涂覆层厚度,由供需双方协商确定。...
疏孔性不适用不适用物理性能附着力IPC-TM-650没有镀层剥离的迹象可焊性J-STD-003满足三类产品耐久性的可焊性要求-板很可能需要贮存长时间(超过六个月)。如果贮存是为了满足该性能级别要求,则储存和包装材料是至关重要的。...
润湿平衡称量法照《IPC J-STD-003B 印制板可焊性测试》标准,PCB可焊性的评价方法主要有6种:边缘浸焊法、摆动浸焊法、浮焊法、波峰焊法、表面贴装工艺模拟法和润湿称量法。前五种方法都是通过检查上锡效果定性评价试样的可焊性,但缺点是用肉眼观察到的外观和可焊性面积来判定,不可避免人的主观因素。...
,在相对平均值-4σ (标准偏差)时测量值≥0.05μm(2μin)物理性能附着力IPC-TM-6506.54.04没有镀层或阻焊层剥离的迹象可焊性J-STD-0034.02.52.5参阅使用的性能范围需要力的测量时,在指定的规定条款下使用测力实验4.02.52.5锡铅共晶测试最小值为0.14m_/mm。...
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