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工程师在设计的过程中非常注意元器件性能上的裕量,却很容易忽视热耗散设计,案例分析我们放到最后说,为了帮助理解,我们先引入一个公式:其中Tc为芯片的外壳温度,PD为芯片在该环境中的耗散功率,Tj表示芯片的结点温度,目前大多数芯片的结点温度为150℃,Rjc表示芯片内部至外壳的热阻,Rcs表示外壳至散热片的热阻,Rsa表示散热片到空气的热阻,一般功率器件用Rjc进行计算即可。...
它由接触点的导热热阻、辐射热阻和对流热阻组成。要求此热阻尽量小,本例Rc-p=2.9℃/W。③ 活塞本身的热阻 Rt。由芯片传来的热量大部分集中在活塞的端部,然后再扩散到其他部位,这就形成一个扩散热阻(或称为收缩热阻),其值可以用圆锥体断面导热公式计算,得Rt=1.02℃/W。④ 从活塞到模块罩的热阻Rp-h。可利用两块延伸平面或类似散热器的换热进行计算,其值约为2.15℃/W。...
,m4、热阻的计算 θ=(TA-TD)*A/Q从单层或是多层试样的热阻—各自的试样厚度的平面图中得到热导。...
样品置于加热板上,样品2/3尺寸大小的热板内布置用于量热的加热丝,其它尺寸外缘部分布置防护加热丝,并有隔离缝,下部是辅助防护加热,这样热板部分的发热量通过样品形成一维稳态热流,均作为热流密度的计算量,因此这是一种绝对方法。这个标准的假设是,样品与界面的热阻相对于样品的热阻可以忽略,也就是样品的热阻必须大于0.1 m2K/W,因此导热系数一般从非常低到0.3 W/(mK)的范围,并且样品尺寸较大。...
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