工程师在设计的过程中非常注意元器件性能上的裕量,却很容易忽视热耗散设计,案例分析我们放到最后说,为了帮助理解,我们先引入一个公式:其中Tc为芯片的外壳温度,PD为芯片在该环境中的耗散功率,Tj表示芯片的结点温度,目前大多数芯片的结点温度为150℃,Rjc表示芯片内部至外壳的热阻,Rcs表示外壳至散热片的热阻,Rsa表示散热片到空气的热阻,一般功率器件用Rjc进行计算即可。...
相关方法标准GB/T 30832-2014阀门 流量系数和流阻系数试验方法JB/T5296-1991通用阀门流量系数和流阻系数的试验方法GB/T18430.1-2007蒸气压缩循环冷水(热泵)机组第1部分:工业或商业用及类似用途的冷水(热泵)机组广电计量流阻/压降试验能力广电计量配备专业流阻及压降测试设备,可根据客户技术要求进行流量计法、压降法、热膜法、风洞法等多种测试方法设计与测试。...
图3:部设在一个4层PCB上的IDT P9028 CSP器件,所示为第3层(中间第2层) 上面图中所示为PCB上从元器件侧开始的第三层,不论布线传导的电流大小,每个盘上通孔的铜表面区域都有连接并且最大化。布线中被保持“薄细”的地方是那些不与盘上通孔直接接触并连接到IC中的部分。...
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