IEC 60287-2-1:2015
电缆.额定电流的计算.第2-1部分:热阻.热阻计算

Electric cables - Calculation of the current rating - Part 2-1: Thermal resistance - Calculation of thermal resistance


标准号
IEC 60287-2-1:2015
发布
2015年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60287-2-1:2023 CMV
当前最新
IEC 60287-2-1:2023 CMV
 
 
引用标准
IEC 60287-1-1 AMD 1:2014 IEC 60287-1-1:2006 IEC 60853-2:1989
被代替标准
IEC 20/1561/FDIS:2015 IEC 60287-2-1:1994 IEC 60287-2-1 AMD 1:2001 IEC 60287-2-1 AMD 2:2006 IEC 60287-2-1 AMD 2 Corrigendum 1:2008 IEC 60287-2-1 Edition 1.1:2001 IEC 60287-2-1 Edition 1.2:2006
适用范围
“IEC 60287 的这一部分仅适用于电缆在所有交流电压@和高达 5 kV 的直流电压@直接埋在地下@管道@槽内或钢管@两者的稳态运行条件且土壤和电缆在空气中不会部分干燥。术语“稳态”是指连续恒定电流(100% 负载系数),刚好足以渐近地产生最大导体温度@假定周围环境条件恒定。IEC 60287 的这一部分提供了热阻公式。给出的公式本质上是字面意思,并且有意保留某些重要参数的选择。这些参数可分为三组: 与结构相关的 C 参数根据已发表的作品选择代表值的电缆(例如@绝缘材料的热阻率);与周围条件相关的C参数,这些参数可能变化很大@其选择取决于电缆所在的国家/地区使用或将要使用; ?C 参数,由制造商和用户之间的协议产生,涉及服务安全裕度(例如 @ 最大导体温度)。 IEC 60287 本部分中给出的用于计算直接埋在地下或埋地管道中的电缆的外部热阻的方程适用于有限数量的安装条件。当分析方法无法用于计算外部热阻时,可以使用有限元方法。 IEC TR 62095 中给出了使用有限元方法计算电缆额定电流的指南。

IEC 60287-2-1:2015相似标准


推荐

如何通过结温评估器件可靠性?

工程师在设计过程中非常注意元器件性能上裕量,却很容易忽视耗散设计,案例分析我们放到最后说,为了帮助理解,我们先引入一个公式:其中Tc为芯片外壳温度,PD为芯片在该环境中耗散功率,Tj表示芯片结点温度,目前大多数芯片结点温度为150℃,Rjc表示芯片内部至外壳,Rcs表示外壳至散热片,Rsa表示散热片到空气,一般功率器件用Rjc进行计算即可。...

热管理解决方案 | 容易被忽略能耗降低策略——流试验/压降试验

相关方法标准GB/T 30832-2014阀门 流量系数和流系数试验方法JB/T5296-1991通用阀门流量系数和流系数试验方法GB/T18430.1-2007蒸气压缩循环冷水(热泵)机组1部分:工业或商业用及类似用途冷水(热泵)机组广电计量流/压降试验能力广电计量配备专业流及压降测试设备,可根据客户技术要求进行流量计法、压降法、膜法、风洞法等多种测试方法设计与测试。...

如何提高芯片级封装集成电路热性能?

图3:部设在一个4层PCB上IDT P9028 CSP器件,所示为3层(中间2层)  上面图中所示为PCB上从元器件侧开始第三层,不论布线传导电流大小,每个盘上通孔铜表面区域都有连接并且最大化。布线中被保持“薄细”地方是那些不与盘上通孔直接接触并连接到IC中部分。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号