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该项目总用地约250亩,建成后将实现全球半导体尖端科技在中国进行科技投资及产业化转移,完成国际科技ZL的中国本土转化,弥补国内高端COF基板产能缺口,逐步加快配套产业的国产化进程,打破国外垄断的局面。根据此前丽水经济技术开发区消息,丽水经开区与北京晶引电子科技有限公司的半导体产业项目,主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究院。...
第一步:制作光刻掩膜版(Mask Reticle)芯片设计师将CPU的功能、结构设计图绘制完毕之后,就可将这张包含了CPU功能模块、电路系统等物理结构的“地图”绘制在“印刷母板”上,供批量生产了。这一步骤就是制作光刻掩膜版。光刻掩膜版:(又称光罩,简称掩膜版),是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构,再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上。...
b) AFM的高度图像,主要显示了超扁平石墨烯/石英晶圆的16个代表性区域。c) 在超扁平石墨烯上测得的RMS粗糙度值的直方图。d)在各种基板(包括绝缘和金属基板)上生长的石墨烯的测量粗糙度的比较。图5. 生长在超平坦石墨烯/a-SiO2晶圆上的准单晶GaN薄膜。a)III-氮化物在石墨烯上的生长示意图,其具有高粗糙度/不完全覆盖率,这与高平坦度/全覆盖率形成鲜明对比。...
例如 , 共烧陶瓷 / 薄膜型混合基板 , 其中薄膜多层基板可布置高速信号线、接地线和焊接区 , 充分利用薄膜多层布线的信号传输延迟小、布线密度高的特性 , 共烧陶瓷基板上布置电源线、接地线或低速信号线 , 充分利用它易于实现较多布线层数和适宜于大电流的特性。 ...
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