说明 EGC-1700 无色防潮保护涂层对 X 波段的射频裸芯片表面防护是有效的。 引 言 作为雷达的核心部件,微波混合集成电路中,为保证电路损耗小和寄生参数低等原因,一般将多个射频裸芯片高密度组装在多层互连基板上,然后封装在同一外壳内,以形成高密度的微电子产品。...
水果内部品质与水果电特性参数之间的关系:在水果腐烂或有损伤时,相对介电常数将会明显上升,原因是水果腐烂后,细胞膜往往破损,离子通透性增加,等效阻抗减小,同时胶体结合水变成自由水,自由水的介电常数远远大于结合水,导致电容和相对介电常数增大;随着水果新鲜度的下降,它的自由水随呼吸作 用消耗,有机酸及原果胶的含量逐渐减少,会导致相对介电常数减小,等效阻抗则趋于增大。...
低介电陶瓷材料评价目前几种低介电常数材料正处于评估阶段,以确定其是否适用于 5G 天线网络中的陶瓷电容器和基板。这些材料包括堇青石、瓦兹利石、锂霞石、Li2MgSiO4、镁橄榄石、硅锌矿、钡长石、尖晶石和氧化铝。在含钽、钨或铌的钡基钙钛矿 (BZT) 中发现了具备超低损耗角正切特性,可作为行业标准(称为“高 Q 值”)。...
虽然对手企业也进行了尝试,但绝缘材料与用来粘合Cu布线的热可塑性聚酰亚胺(TPI:thermoplastic polyimide)之间很难紧密贴合。 相对介电常数为2.5 此次开发出的绝缘材料,相对介电常数为2.5,介电损耗角正切为0.0029。与液晶聚合物相比,介电损耗角正切高,但相对介电常数低,因此最终传输损耗减小。...
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