KS C IEC 62137-3-2022
电子组装技术 焊点环境和耐久性试验方法选择指南

Electronics assembly technology－Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints


 

 

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 KS C IEC 62137-3-2022 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

 

标准号
KS C IEC 62137-3-2022
发布
2022年
发布单位
韩国科技标准局
当前最新
KS C IEC 62137-3-2022
 
 
引用标准
KS C IEC 60068-1,KS C IEC 60068-2-78,KS C IEC 60194,KS C IEC 61190-1-1,KS C IEC 62137,KS C IEC 62137-1-1,KS C IEC 62137-1-2

KS C IEC 62137-3-2022相似标准

KS C IEC 62137-3-2012(2017) 电子组装技术焊点环境和耐久性试验方法选择指南 KS C IEC 62137-3-2012(2022) 电子组装技术－焊点环境和耐久性试验方法的选择指南 IEC PAS 62137-3:2008 电子组装技术 焊缝用环境和耐久性试验方法的选择指南 PAS 62137-3-2008 电子装配技术 焊点环境和耐久试验方法选择指南（1.0版） UNE-EN 62137-3:2012 电子组装技术 第3部分：焊点环境和耐久性测试方法选择指南

推荐

现代电子装联工艺可靠性（五）

焊点常常连接的是特性不相同的材料，导致整体热膨胀不匹配。作为主要材料的钎料，在特性上与焊接结构材料有很大的不同，导致局部热膨胀不匹配。热膨胀不匹配的严重性以及由此造成的可靠性隐患，依赖于电子组装工艺的设计参数和工作使用环境。当今国内外由制造因素导致的电子产品失效中，约有80％是出自焊接的质量问题。...

电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（四）

当然，一个电子组装中有大批不同的元器件，要想实现热膨胀系数全部最优化是不可能的，这会给元器件带来极大的可靠性威胁。对一些有密封性要求的军事应用产品，就需选用陶瓷元器件。选择特定范围热膨胀系数，就意味着热膨胀系数受到限制的多层板材料只能在Kevlar和石墨纤维（一种质地牢固重量轻的合成纤维），或者在铜－因瓦合金－铜和铜－钼－铜之间选择。...

电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（五）

这个过程可能包含以下一些步骤：① 确定可靠性要求——希望的设计寿命及在设计寿命结束之后的可接受的失效概率；② 确定负载条件——由于功率耗散原因，要考虑使用环境（如IPC－SM－785）和热梯度，这些参数可能会发生变化，并产生大量的小型循环；③ 确定／选择组装的结构——元器件和基板的选择，材料特性（如热膨胀系数）及焊接接合部的几何形状。...


Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号