T/SBX 021-2019
激光芯片自动划片裂片操作规程

Operation rules for automatic scribing and splitting of laser chips

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标准号

T/SBX 021-2019

发布

2019年

发布单位

中国团体标准

当前最新

T/SBX 021-2019

 

 

适用范围

本规范规定了芯片划片工艺的人员、设备、材料、环境等条件的要求及工艺操作规程。 本规范适用于划裂工艺。

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