IEC PAS 62588:2008
鉴别有铅(PB)、无铅和其它属性的元件、印制电路板(PCBs)和印制电路板组件(PCBAs)的标记和标注
Marking and labeling of components, PCBs and PCBAs to identify lead (PB), Pb-free and other attributes
- 标准号
- IEC PAS 62588:2008
- 发布
- 2008年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC PAS 62588:2008
- 引用标准
- ANSI 17-1981 Directive 61249-2-21 IEC 61249-2-21 IPC-4101 IPC-CC-830 IPC-T-50 JESD88
- 被代替标准
- JESD97:2004 IPC-1066:2005
- 适用范围
- 本文件适用于含有无铅和含铅焊料和饰面的元件和组件。本文件描述了组件的标记及其运输容器的标签，以识别其 2na 级端子表面处理或材料，并适用于旨在通过焊接或机械夹紧或压配合连接到板或组件的组件。本文档还适用于用于直接板连接的凸块芯片的二级端子材料。本文件适用于电路板/组件，以确定所使用的无铅或含铅焊料的类型。本文档记录了一种识别电路板表面光洁度和印刷电路板 (PCB) 树脂系统的方法。本文件适用于 PCB 基材以及印刷电路板组件 (PCBA) 上使用的保形涂层类型的标记。除非供应商和客户同意，否则之前根据 JESD 97 或 IPC-1066 进行标记或贴标签的材料及其容器无需进行备注。诸如计算机、打印机、服务器等成品的外表面的标签不在本文档的范围内。然而，本文档涵盖了内部 PCB 和 PCBA。包含电子产品的零售包装的标签也不属于本文件的范围。
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