2.灭菌和清洁设计(SD)：为设备、配件、组配和系统提供BPE标准规范，以便利用已被证实的操作方法设计维护生产系统清洁和无菌的流程。3.不锈钢自动焊接，洁净管夹/管件和组件的尺寸和公差(DT)：为尺寸、压力等级、公差、标示和洁净管件的包装建立标准规范要求。...
焊接材料的相互作用，即助焊剂与相关于组件的热加工工艺及热加工工艺和清洗工艺之间的保留时间对产生的组件清洁度会有所影响。后续的处理步骤也可能影响产品的清洁度。焊膏、助焊膏、波峰焊助焊剂影响焊接工艺后残留去除的程度和难度。助焊剂残留物的不同清洗速率是与助焊剂的组成、再流后时间、再流温度有关。所有电路板设计都必须考虑这些再流焊因素及参数的重要性。...
根据我国的ANSI／J－STD－001B标准把电子产品分为三个等级，其中等三类电子产品属于必须清洗并且必须严格控制其清洁度的，对其离污染和表面绝缘电阻应该逐批检测，而第一类电子产品则可以免清洗，其清洁度应该定期检测。见下表。使用的助焊剂类型 采用不同的焊接工艺在印刷电路板上残留的助焊剂数量也是不同的，相应的清洗工艺和清洗剂种类也是不同的。...
涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。 5) IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。 6) IPC-7525: 模板设计指南。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号