61189-3-719-2016
Test methods for electrical materials@ printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) – Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques@ les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles – Partie 3-719: Méthodes d'essai pour les structures d'interconnexion (cartes imprimées) – Contr?les de la variation de résistance des

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 61189-3-719-2016 前三页，或者稍后再访问。

如果您需要购买此标准的全文，请联系： 。

注意： 点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

标准号

61189-3-719-2016

发布日期

2016年01月01日

实施日期

2016年01月08日

废止日期

无

中国标准分类号

/

国际标准分类号

/

发布单位

IEC - International Electrotechnical Commission

引用标准

26

适用范围

This part of IEC 61189 specifies a test method to monitor the resistance of single platedthrough holes (PTHs) in printed circuit boards (PCBs) to determine the PTH durability under thermo-mechanical stress induced by temperature cycling.