KS C IEC 60287-2-1-2019由KR-KS 发布于 2019-12-31。
KS C IEC 60287-2-1-2019在国际标准分类中归属于: 29.060.20 电缆。
KS C IEC 60287-2-1-2019 电缆 - 电流额定值的计算第2-1部分:热阻 - 热阻的计算的最新版本是哪一版?
最新版本是 KS C IEC 60287-2-1:2022 。
13、记录测量块的温度和热量计平衡时的温度,在没有使用热量计时记录加热器的电压和电流。 在到达平衡时相隔15min进行两次连续操作的温度记录。两次记录结果的差别应在±0.2K之间。14、计算试样平均温度和热阻,对单层试样的热阻和测试试样的热阻进行说明。15、确定多层材料的热阻,当层数增加后应当降低热流以便使多层材料的测试温度和单层材料温度的差别在±2K之间。...
工程师在设计的过程中非常注意元器件性能上的裕量,却很容易忽视热耗散设计,案例分析我们放到最后说,为了帮助理解,我们先引入一个公式:其中Tc为芯片的外壳温度,PD为芯片在该环境中的耗散功率,Tj表示芯片的结点温度,目前大多数芯片的结点温度为150℃,Rjc表示芯片内部至外壳的热阻,Rcs表示外壳至散热片的热阻,Rsa表示散热片到空气的热阻,一般功率器件用Rjc进行计算即可。...
本文基于个人自身的实际工作与学习经验,对《GB4943.1-2011信息技术设备安全第1部分:通用要求》部分标准条款试验方法进行归纳总结,以期能对相关安规工程师的测试工作起到参考和指导作用。...
图3:部设在一个4层PCB上的IDT P9028 CSP器件,所示为第3层(中间第2层) 上面图中所示为PCB上从元器件侧开始的第三层,不论布线传导的电流大小,每个盘上通孔的铜表面区域都有连接并且最大化。布线中被保持“薄细”的地方是那些不与盘上通孔直接接触并连接到IC中的部分。...
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