(3) 微机械在各学科领域的应用研究由于MEMS产品结构的特殊性,对其生产过程中的材料、关键工艺的控制一直是国际上关注的热点,作为国际上最为活跃的MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F(MEMS分技术委员会)近年来制定一系列标准,如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件第17部分:薄膜材料的膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件第18...
连接器必须设计成尽量减小电阻和长度,以保持高转换速度和低工作温度。例如,倒装芯片技术用于金属线键合封装,因为其能提供更有效的触点;金属线密度大会妨碍高速连接,因为它们会导致电感过大。如果尺寸和速度不足以在连接器设计中引起麻烦,则新一代MEMS将增加另一个复杂度。微电子机械系统(MEMS)将机械传感器和电子器件集成在一个芯片中。...
图 12 压力传感器的芯片级封装(金属壳和塑料壳)本研究简要介绍几种关键的封装技术:倒装片封装、晶圆级封装WLP、3D 封装和系统级封装SIP。倒装片封装是将芯片的正面朝下,直接与封装基板进行键合,该工艺方案具有小尺寸、连接路径变短等优点。从几何结构层面来看,倒装片封装将芯片向下组装,为光信号提供了直线通路,适用于光学MEMS 的封装。...
of light-induced degradation of crystalline silicon photovoltaic cells晶科能源有限公司19TC85IEC 60051-9:2019 ED5直接作用模拟指示电测量仪表及其附件 第9部分:推荐的试验方法Direct acting indicating analogue electrical measuring instruments...
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