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本次大会发布了这9项标准：《半导体光电子器件功率发光二极管空白详细规范》、《半导体发光二极管测试方法》、《氮化镓基发光二极管用蓝宝石衬底片》、《半导体发光二极管用荧光粉》、《功率半导体发光二极管芯片技术规范》、《半导体发光二极管芯片测试方法》、《半导体光电子器件小功率发光二极管空白详细规范》、《半导体发光二极管产品系列型谱》以及《LED照明名词术语》等。...
按照制造技术划分，具体细分为三大分支： 1）以集成电路为核心的微电子技术，用以实现对信息的处理、存储与转换； 2）以半导体分立器件为主导的电力电子技术，用以实现对电能的处理与变换； 3）以光电子器件为主轴的光电子技术，用以实现半导体光—电子的转换效应。半导体按制造技术分类半导体分立器件作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，是半导体产业的基础及核心领域之一。...
“高速光电子集成基础研究”重大项目由中科院半导体所为牵头组织单位，半导体所祝宁华研究员任项目组长，项目组联合单位包括南京大学、电子科技大学、上海交通大学和清华大学。光电子集成是未来半导体光电子器件技术的发展趋势，以集成芯片替代分立元器件，是应对光通信所面临的容量和能耗两大挑战的重要解决方案。...
点击蓝字关注我们目前，很多半导体器件必须长时间工作在高低温等各种恶劣环境下，高低温失效问题变得越来越严重，要针对分立元器件的高低温失效问题，研究低温环境下器件的电特性规律和各种参数随温度变化规律。因此，高低温环境的设定和保持对半导体器件来说十分重要，直接影响着它正常运行的可行性和数据的准确性。...
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