本文提出的架构可以实现微波 / 直流信号的垂直传输,硅基转接板可以进一步进行三维堆叠集成,为未来微波组件 / 系统芯片化提供了一条标准化工艺途径。(参考文献略,作者黄旼 ,朱健等)...
4.2.3、智能控制集成电路技术 以天线阵列微系统体系架构需求为导向 , 基于软件可定义、硬件可重构的要求 , 开展基于 IP 模块的 SOC, 专用集成电路 (application specific integrated circuits, ASIC) 等多功能芯片研究和设计 , 突破IP 核复用技术、低功耗设计技术、可测试性技术等 ....
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