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需要国家对此加大扶持力度,建立全产业链联盟,制定统一标准,吸引更多国内客户使用芯粒技术设计芯片,促进芯粒技术在国内的繁荣发展。针对大芯片技术,由于其当前市场需求规模较小,无法由市场导向引领其发展,应由有需求的研究机构进行顶层架构和全片设计,大力支持下游企业进行客制化制造、封装、测试。4、结束语 逻辑和存储是集成电路产业技术中极为重要的两大门类,也是摩尔定律发展的主要驱动者。...
第二,是它打破了通用计算架构的“内存墙”,对计算和存储的物理位置和访问协议进行优化;第三,一般是在通用计算架构上创新设计或采用独特的ASIC架构;第四,有时会用到新的编程语言和指令集。下面我们从对Chiplet和EMIB新型架构设计以及Cerebras和Groq加速器设计介绍来简单展开。...
未来,需要上下游产业和电子设计自动化(Electronic Design Automation, EDA)厂商、代工厂等深度合作,制定互连标准来推动该技术的普及应用;同时,引入新的工具和设计、验证、测试方法。随着封装技术的发展和互连方案的统一,芯粒技术有望形成全新的集成电路商业模式,彻底变革计算领域。...
以WIFI芯片为例:国际大厂如英特尔,博通,Marvell, 等,都养了一大批研究人员,对未来几年的技术进行研究,同时在IEEE的WIFI标准化组织里投递研究成果,和同行PK,争取把自己的专利写进下一版标准中去。同时工程部门同步做实现,能在IEEE开会的时候拿出样品做成果展示。当WIFI标准一定稿,立即推出产品。...
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