60749-32 CORR 1-2003
DISPOSITIFS ? SEMICONDUCTEURS – M?THODES D'ESSAIS M?CANIQUES ET CLIMATIQUES – Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation) CORRIGENDUM 1 (Edition 1.0)

SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) CORRIGENDUM 1 (Edition 1.0)

DISPOSITIFS ? SEMICONDUCTEURS – M?THODES D'ESSAIS M?CANIQUES ET CLIMATIQUES – Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation) CORRIGENDUM 1 (Edition 1.0) 是非强制性国家标准，您可以免费下载前三页

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标准号: 60749-32 CORR 1-2003
发布日期: 2003年08月01日
实施日期: 2010年12月01日
废止日期: 无
中国标准分类号: /
国际标准分类号: /
发布单位: IEC - International Electrotechnical Commission
引用标准: 13

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