T/BIE 003-2023
通孔回流焊接技术规范

Through Hole Reflow Soldering Specifications


 

 

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标准号
T/BIE 003-2023
发布
2023年
发布单位
中国团体标准
当前最新
T/BIE 003-2023
 
 
适用范围
通孔回流焊接的一般要求；通孔回流焊接元器件外形结构与设计；通孔回流焊接的印制板设计；通孔回流焊接工艺规范要求；通孔回流焊接电子组件的可接受判定标准；通孔回流焊接典型缺陷实例；模板设计指南；端子位置公差与孔的配合以及通孔回流焊接元件的相关试验和规范要求。

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