电路板电路板广泛应用于电子行业，是设备电子部件的“大脑”，电路板通过传导通路把电子部件串通起来，生产中使用蚀刻铜片，通常在非导电基板上层压焊锡表面安装组件。现代PCB技术在许多情况下使用表面贴装元件来代替用电线引线穿孔的通孔技术。电路板加工中如何运用氮气？在PCB加工中的选择焊和回流焊中都需要用到氮气，以进行PCB表面贴装，这一过程中氮气主要用来防止氧化。...
3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。...
如位置对准，允许BGA焊点相对于焊盘有不超过25％ 的偏移量，对于焊锡球也不是不允许存在，但焊锡球不能大于相邻最近的2个焊球间距的25％。2．2BGA焊接常见缺陷BGA焊接常见缺陷：连锡、开路、焊球缺失、空洞、大焊锡球和焊点边缘模糊。空洞并不是BGA独有的，在表面贴装及通孔插装元件的焊点通常都可通过目视看到空洞，而不用X射线检查。...
，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是将过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接；（二）避免助焊剂残留在导通孔内；（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后，PCB在测试机上要吸真空形成负压才能完成；（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；（五）防止过波峰焊时锡珠弹出...
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