TR 62878-2-7-2019

Device embedding assembly technology Part 2-7: Guidelines – Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards (Edition 1.0)

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标准号

TR 62878-2-7-2019

发布日期

2019年03月01日

实施日期

2019年03月26日

废止日期

无

中国标准分类号

/

国际标准分类号

/

发布单位

IEC - International Electrotechnical Commission

引用标准

16

适用范围

This part of IEC 62878 describes the accelerated stress testing of passive embedded circuit boards. It can be used for screening finished boards@ including multilayer and high-density interconnection (HDI) boards. These boards are mainly for mobile devices.