IPC 7093-2011
底部端接组件的设计和装配过程实施

Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components

标准号

IPC 7093-2011

发布

2011年

发布单位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

当前最新

IPC 7093-2011

 

 

适用范围

“本文档描述了实施底部端子表面贴装元件 (BTC) 的设计和组装挑战，其外部连接由金属化端子组成，金属化端子是元件主体的组成部分。在本文档中，“BTC”一词可以表示所有类型以及用于表面安装的仅底部端接组件的形式。这包括 QFN@ DFN@ SON@ LGA@ MLP@ 和 MLF@ 等行业描述性术语，它们利用表面到表面互连。此处包含的信息的重点是关键设计@组装@检查@维修@以及与BTC相关的可靠性问题 目的 本文档的目标受众是经理@设计和工艺工程师@以及处理电子设计@组装@检查@和维修过程的操作员和技术人员。目的是为那些正在使用或考虑使用锡/铅@无铅@粘合剂或其他形式的互连工艺来组装 BTC 型组件的公司提供有用且实用的信息。”

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