IPC/JEDEC J-STD-020D-2007
非气密固态表面贴装器件的湿气/回流敏感度分类

Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices

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标准号

IPC/JEDEC J-STD-020D-2007

发布

2007年

发布单位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

 

 

此分类程序适用于封装中的所有非气密固态表面贴装器件 (SMD)@，这些器件@由于吸收水分@可能在回流焊接期间对损坏敏感。本文档中使用的术语 SMD 是指塑料封装表面贴装封装和其他由透湿材料制成的封装。这些类别旨在供 SMD 生产商用来告知用户（电路板组装操作）其产品器件@的湿气敏感性级别，并供电路板组装操作使用，以确保对湿气流出敏感器件采取适当的处理预防措施...

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