61190-1-3 AMD 1-2010
AMENDEMENT 1 Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques – Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique (Edition 2.0)

AMENDMENT 1 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications (Edition 2.0)

AMENDEMENT 1 Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques – Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique (Edition 2.0) 是非强制性国家标准，您可以免费下载前三页

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标准号: 61190-1-3 AMD 1-2010
发布日期: 2010年06月01日
实施日期: 2010年11月12日
废止日期: 无
中国标准分类号: /
国际标准分类号: /
发布单位: IEC - International Electrotechnical Commission
引用标准: 22

61190-1-3 AMD 1-2010AMENDEMENT 1 Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques – Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique (Edition 2.0)

AMENDMENT 1 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications (Edition 2.0)

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