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为了获得微电子产品的高质量、高成品率，必须严格控制芯片缺陷（Defect）密度（个/cm2）。导致芯片缺陷的因素十分复杂，其污染源可能来自空气中粒子，加工过程中使用的化学品和高纯气体中的杂质，清洗用纯水中的杂质、工器具等带来的杂质污染等。...
给水进入冷却系统前的ATP实验表明水中微生物负载量很低，但是冷却系统的出水处ATP值很高，这表明冷却系统中已形成菌膜或残留物堆积，因此原位清洗的目的应为尽量减少这些微生物。然而，经过一个冲洗循环后，冷却系统出口处的ATP浓度明显高于工艺开始时的浓度。这清楚表明，必须继续清洗循环，彻底清除系统中堆积的污染物质，将污染风险降至安全水平。...
真空允许硅和氧化硅的异性蚀刻，这是对硅晶片表面形成图案的基本工艺步骤。几种基于真空的工艺允许所有类型的绝缘薄层和具有可控性的导电膜沉积在硅晶片上。作为半导体产业微污染控制的主要供应商，普发真空拥有超过10年的污染管理经验，在微电子学、光学、显示器制造、光伏、制药等行业提供创新并全面的污染控制解决方案，近年来受到客户的广泛好评与信任。...
高纯水的水质标准中所规定的各项指标的主要依据有：1.微电子工艺对水质的要求；2.制水工艺的水平；3.检测技术的现状。高纯水的生产过程中，水中的阴、阳离子可用电渗析法、反渗透法及离子交换树脂技术等去除水中的颗粒一般可用超过滤、膜过滤等技术去除水中的细菌，目前国内多采用加药或紫外灯照射或臭氧杀菌的方法去除水中的TOC则一般用活性炭、反渗透处理。...
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