一、化学镀技术简介 1、原理 化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。 2、化学镀特点 化学镀是无电沉积镀层，选择合适的化学镀溶液，将被镀工件表面去除油污后直接放入镀液中。...
完成电沉积过程必须经过以下三个步骤﹕1.液相传质﹕镀液中的水化金属离子或络离子从溶液内部向极界面迁移﹐到达阴极的双电层溶液一侧。 2.电化学反应﹕水化金属离子或络离子通过双电层﹐并去掉它周围的水化分子或配位体层﹐从阴极上得电子生成金属原子。有三种方式﹕电迁移﹐对流和扩散。3.电结晶﹕金属原子沿金属表面扩散到结晶生长点﹐以金属原子态排列在晶格内﹐形成镀层。...
③ 电净处理：电净处理就是电解脱脂。刷镀中对任何基体金属都用同一种脱脂溶液，只是不同的基体金属所要求的电压和脱脂时间不一样。电净后的表面无油迹，对水润浸良好和不挂水珠。 ④活化处理：用以去除镀件在脱脂后可能形成的氧化膜并使镀件表面受到轻微刻蚀而呈现金属的结晶组织，确保金属离子能在新鲜的基体表面上还原并与基体牢固结合，形成强度良好的镀层。 ...
国XRF-2000X射线镀金层测厚仪检测电镀层厚度，可检测镀金，镀银，镀镍，镀锡，镀锌，镀铬，镀钯等可测量单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层单镀层：如铜上镀镍，铜上镀银，铜上镀锡，铁上镀镍等，不限底材双镀层：铜上镀镍镀金，铁上镀铜镀镍等多镀层：铁上镀铜镀镍镀银，铜上镀镍镀钯镀金等合金镀层：铜上镀锌镍等XRF-2000X射线镀层测厚仪仪器配置 全自动台面自动雷射对焦多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品...
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