一、化学镀技术简介 1、原理 化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。 2、化学镀特点 化学镀是无电沉积镀层，选择合适的化学镀溶液，将被镀工件表面去除油污后直接放入镀液中。...
完成电沉积过程必须经过以下三个步骤﹕1.液相传质﹕镀液中的水化金属离子或络离子从溶液内部向极界面迁移﹐到达阴极的双电层溶液一侧。 2.电化学反应﹕水化金属离子或络离子通过双电层﹐并去掉它周围的水化分子或配位体层﹐从阴极上得电子生成金属原子。有三种方式﹕电迁移﹐对流和扩散。3.电结晶﹕金属原子沿金属表面扩散到结晶生长点﹐以金属原子态排列在晶格内﹐形成镀层。...
②电镀工作镀层：工作镀层是表面的zui终电镀层，其作用是满足表面的力学性能、物理性能和化学性能等特殊要求。根据镀层性能的需要来选择合适的zui终溶液，例如用于耐磨的表面，工作镀层可选用镍，镍一钨合金等。对于耐腐蚀的表面，工作表面可选用镍、锌等。镀镍是模具修复中zui常见的一种，它的镀液见表l。 (3)镀后处理 电镀完毕要立即进行镀后处理，清除镀件边缘残积物。 ...
国XRF-2000X射线镀金层测厚仪检测电镀层厚度，可检测镀金，镀银，镀镍，镀锡，镀锌，镀铬，镀钯等可测量单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层单镀层：如铜上镀镍，铜上镀银，铜上镀锡，铁上镀镍等，不限底材双镀层：铜上镀镍镀金，铁上镀铜镀镍等多镀层：铁上镀铜镀镍镀银，铜上镀镍镀钯镀金等合金镀层：铜上镀锌镍等XRF-2000X射线镀层测厚仪仪器配置 全自动台面自动雷射对焦多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品...
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