EN 62326-20:2016
印制板 第20部分:高亮度 LED 的印制电路板

Printed boards - Part 20: Printed circuit boards for high-brightness LEDs


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 EN 62326-20:2016 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,点击右侧 “购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......

 

标准号
EN 62326-20:2016
发布
2016年
发布单位
欧洲电工标准化委员会
当前最新
EN 62326-20:2016
 
 
IEC 62326-20:2016 specifies the properties of the printed circuit board (hereafter described as PCB) for high-brightness LEDs. Many aspects of the PCB for high-brightness LEDs are ...

EN 62326-20:2016相似标准


推荐

使用iEDX150WT应对IPC4554浸锡镀层测试应用方案

二、IPC-4554印制板浸锡要求测试项目测试方法一级二级三级总则外观外观镀层平整且完全覆盖被镀覆表面浸锡厚度 XRF分析法在焊盘为2.25mm2[3.600 E-3in2]面积,若制程控制在4σ时其最小厚度为1μm[40μin]。通常3类耐久性涂覆层厚度为1.15μm到1.3μm。注: 1类和2类耐久性可使用小于1μm涂覆层厚度,由供需双方协商确定。...

印制电路板可靠性设计5个方法

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形延迟,在传输线终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板时候,应注意采用正确方法。...

使用iEDX-150WT应对IPC4553浸银镀层测试应用方案

一、引荐      印制电路板在生产过程中最重要指标是能在铜表面上形成一个长期稳定,厚度均匀镀层。镀层首要目的是防止电路板铜接触空气后发生氧化,其次是提供一个可焊表面,适合所有的表面贴装和通孔组装,并且有适当保存期限。      印制电路板表面处理由单层或多层金属镀层构成,单个镀层如:浸锡,浸银;多个镀层如:镍金,镍钯金。...

电子设计工程师福利PCB布局设计

47PCB布线与布局五五准则:印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHZ或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,如采用双层板,最好将印制板一面做为一个完整地平面48PCB布线与布局混合信号PCB分区准则:1将PCB分区为独立模拟部分和数字部分;2将A/D转换器跨分区放置;3不要对地进行分割,在电路板模拟部分和数字部分下面设统一地;4在电路板所有层中,数字信号只能在电路板数字部分布线...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号