EN 62326-20:2016由欧洲电工标准化委员会 IX-CENELEC 发布于 2016-05-13，并于 2016-06-09 (7) 实施，于 2019-03-09 (7) 废止。
EN 62326-20:2016在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。
EN 62326-20:2016 印制板 第20部分：高亮度 LED 的印制电路板的最新版本是哪一版？
最新版本是 EN 62326-20:2016 。
IEC 62326-20:2016 规定了高亮度 LED 印刷电路板（以下简称 PCB）的属性。高亮度LED PCB的许多方面与普通PCB相同，因此，本标准的某些方面也描述了一般方面。该版本相对于前一版本包括以下重大技术变化： a) 该版本重点关注高亮度LED印刷电路板的技术内容； b) 与高亮度 LED 印刷电路板相关的数据已得到细化。
二、IPC-4554印制板浸锡要求测试项目测试方法一级二级三级总则外观外观镀层平整且完全覆盖被镀覆表面浸锡厚度 XRF分析法在焊盘为2.25mm2[3.600 E-3in2]的面积，若制程控制在4σ时其最小厚度为1μm[40μin]。通常第3类耐久性的涂覆层厚度为1.15μm到1.3μm。注: 第1类和第2类耐久性可使用小于1μm的涂覆层厚度，由供需双方协商确定。...
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。...
一、引荐 印制电路板在生产过程中最重要的指标是能在铜表面上形成一个长期稳定，厚度均匀的镀层。镀层首要目的是防止电路板中的铜接触空气后发生氧化，其次是提供一个可焊的表面，适合所有的表面贴装和通孔组装，并且有适当的保存期限。 印制电路板表面处理由单层或多层金属镀层构成，单个镀层如：浸锡，浸银；多个镀层如：镍金，镍钯金。...
产品概述本装置是根据GB4943.1-2011第2.10.8.4条款、IEC60950第2.10.8.4条款、GB4706.1第21.2条款及IEC60335-1第21.2相关条款的要求设计制造，适用于家电及类似产品的固体绝缘的易触及部件或印制板进行划痕试验，保证材料有足够的强度而不被锋利工具刺穿。...
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