GB/Z 41275.23-2023
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分:无铅及混装电子产品返工/修复指南

Avionics Process Management Aerospace and Defense Electronic Systems Containing Lead-Free Solder Part 23: Rework/Repair Guidelines for Lead-Free and Mixed Electronics


GB/Z 41275.23-2023 发布历史

GB/Z 41275.23-2023由国家质检总局 CN-GB 发布于 2023-12-28,并于 2024-07-01 实施。

GB/Z 41275.23-2023 在中国标准分类中归属于: V25 电子元器件,在国际标准分类中归属于: 49.025.01 航空航天制造用材料综合。

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最新版本是 GB/Z 41275.23-2023

GB/Z 41275.23-2023的历代版本如下:

  • 2023年 GB/Z 41275.23-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分:无铅及混装电子产品返工/修复指南

 

标准号
GB/Z 41275.23-2023
发布
2023年
发布单位
国家质检总局
当前最新
GB/Z 41275.23-2023
 
 

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