、石墨烯和碳纳米管混合材料，高k 栅介质和金属栅极材料，新型微电子和光电子材料与器件，大尺寸光纤预制棒及配套材料，光子晶体材料与器件，硅基光电子材料与器件，半导体纳米结构材料与器件，光传感用光电子材料与高端核心器件，轧制印刷电路板及锂电池用高性能、低轮廓电子铜箔、IC引线框架铜带、封装基板材料、高频、高耐热性覆铜板、无铅焊料，高性能永磁软磁铁氧体材料与器件、低损耗电容器纸、8-12 吋硅片生产设备的配套材料...
一、欧盟与日本推动相关标准、法案十分积极 PRISMARK PARTNERS LLC.估计目前只有5%的电子产品为无铅产品，全球电子产业每年使用焊料中，有将近20,000吨的铅，数量约占全世界每年铅产量的5%，铅对人类的大脑、神经系统、肝脏、肾脏等伤害很大，铅锡焊料中的铅若渗入土壤中，也会对地下水源造成污染，而且将铅分离出来的过程中很可能造成其它污染，故于先进的环保法规中，渐渐限制对铅的使用。...
因此，法规允许某些特殊领域存在例外情况，诸如荧光灯中含汞、电子陶瓷零部件、阴极射线管（CRT）玻璃及高温焊料中含铅及某些钢铁中含六价铬。 中国版本的RoHS完全独立于欧洲法规之外，尽管这两种法规在汽车电子产品、医疗设备、甚至封装方面存在某些重合，但它们在这些领域的相似之处微乎其微。例如，中国RoHS例外允许玩具和家用电器中含某些有害物质，但欧洲RoHS却没有这种规定。...
2．与焊点缺陷相关联的影响因素焊接条件的好坏，将涉及对焊接接续部分可靠性的影响，直接威胁电子产品早期故障率及寿命期的长短。例如，采用有铅焊料Sn37Pb时其再流焊接温度的典型炉温曲线如图2所示；而采用无铅SnAgCu时其再流焊接的典型的炉温曲线如图3所示。选用不当就必然影响焊点的可靠性。图2图3不同的焊接条件和炉温曲线对焊点的形成质量影响如下。...
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